微电子科学与工程专业（本科）属于工学学科，该专业在工学学科内排名第 86 名 (工学)。该专业毕业生就业地区主要在深圳等地区，集中在电子技术/半导体/集成电路等行业。平均工资。以下是微电子科学与工程专业2024年详细就业情况介绍，包括就业方向、就业岗位、就业地区分布、就业行业分布、就业薪资等，仅供参考。
就业方向
微电子科学与工程专业（本科）就业方向紧密围绕芯片设计、制造及应用，覆盖半导体全产业链，具体如下：
芯片设计与研发：在华为海思、联发科、紫光展锐等企业担任芯片设计工程师，负责逻辑电路设计、版图规划（如 CPU、GPU 核心模块），或参与 FPGA/ASIC 芯片开发，例如设计手机处理器的低功耗逻辑单元，或开发物联网传感器的专用芯片。
晶圆制造与工艺：进入中芯国际、台积电、华虹半导体等晶圆厂，从事半导体制造工艺研发（如光刻、刻蚀、离子注入）或产线维护，例如优化 7nm 制程的薄膜沉积工艺以提升芯片良率，或调试光刻机设备确保图案转移精度。
封装测试与应用：在长电科技、通富微电等封装测试企业担任封装工程师，负责芯片封装设计（如倒装焊、TSV 三维封装）与可靠性测试，或在消费电子企业（如小米、OPPO）从事芯片应用开发，例如将电源管理芯片集成至手机主板并调试供电逻辑。
半导体设备与材料：加入北方华创、中微公司等设备厂商，参与刻蚀机、薄膜沉积设备的研发与调试；或在信越化学、沪硅产业等材料企业从事硅片、光刻胶等半导体材料的性能优化，为芯片制造提供关键基础支撑。
就业岗位
研发工程师,专利代理人,售后工程师,制程整合工程师,版图设计工程师,产品工程师,国内专利代理人,硬件工程师,数据链技术开发,整机研发,模拟芯片工程师,模拟验证工程师,销售工程师
就业地区分布
| 深圳 | 上海 | 北京 | 成都 | 无锡 | 广州 | 苏州 | 南京 | 西安 | 武汉 |
| 20% | 20% | 12% | 9% | 8% | 7% | 5% | 5% | 5% | 4% |
就业行业分布
| 电子技术/半导体/集成电路 | 新能源 | 计算机软件 | 学术/科研 | 其他行业 | 专业服务(咨询、人力资源、财会) | 法律 | 互联网/电子商务 | 通信/电信/网络设备 | 仪器仪表/工业自动化 |
| 47% | 9% | 8% | 7% | 6% | 5% | 4% | 4% | 3% | 2% |
就业薪资比例
| 面议 | 6000-7999 | 4500-5999 | 8000-9999 | 10000-14999 |
| 27% | 25% | 16% | 15% | 15% |
不同工作年限薪资对比
| 1-3年 | 3-5年 |
| 1000 | 8000 |
就业学历占比
| 本科 | 大专 | 不限学历 | 初中 | 中专 |
| 37% | 32% | 25% | 2% | 1% |
工作经验占比
| 不限经验 | 1-3年 | 3-5年 | 5-10年 | 应届毕业生 |
| 40% | 22% | 20% | 8% | 8% |
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